上田敏裕：进博会上我们首次用VR展示展品

科技日报记者 马爱平

“这是我们连续第三年参展进博会,今年,我们将首次采用VR(虚拟现实)技术对展品进行全方位的展示。”第三届中国国际进口博览会开幕前,AGC株式会社执行董事、AGC集团中国总代表上田敏裕兴奋地表示,“参观者可以在展台看到实物展品的同时,使用VR设备感受AGC产品在实际使用场景下的魅力。”

“其实,AGC离普通消费者并不远,人们身边的很多地方都藏着AGC的产品,小至手机、电视机,大至汽车、飞机,甚至世界知名的体育馆、博物馆、酒店、大桥都用到了AGC的材料。”上田敏裕介绍。

除了VR这一新的展示形式以外,展会上最令人期待的无疑是展品。上田敏裕称,“这次我们带来了近20件展品,聚焦5G、半导体、轨道交通、IoT、数据中心等领域,通过‘引领未来之城的新基建’、‘赋能万物互联的智慧出行’和‘贯联无线未来的半导体关联’这三大版块进行展示。”

上田敏裕介绍了参展的几款代表性产品。首先是第三代车载5G天线,这款AGC拥有的第三代5G车载天线,通过将超轻、透明的天线封装入汽车玻璃,实现了在不改变汽车外观前提下的5G高速通信。“隐形”天线有很高的耐候性,可以安装在车体的不同位置,以接收来自不同方向的电波,保证信号接收稳定性。

其次是真空隔热材料(Vacuum Insulation Panel),这款材料具有超高的隔热性能,可限制辐射传热、对流传热,其热传导率只有普通隔热材料的1/10。夏季可限制热量流入,冬季可限制热量排出,从而实现真正意义上的节能减排。独有的粉末体系让材料的体积更小、寿命更长,隔热性能却远超同类产品的10倍。

紧接着,在半导体相关的领域材料,AGC为半导体制程的全流程提供丰富的材料,从切割、光刻,到封装一应俱全。如CMP制程过程中的研磨剂、前段制程中用于高温扩散炉的碳化硅、半导体设备密封O型圈的全氟醚橡胶、封装制程中的玻璃基板、ETFE 离型膜等。

今年的进博会在全球疫情尚未平息的情况下举办,这也使得今年的进博会尤其令人振奋。当谈及新冠疫情的影响时,上田敏裕说,“疫情让我们经受了巨大挑战,但就供应链而言,因为公司在全球开展业务,影响并不是很大,而且我们的中国业务基本是在中国生产,在中国销售。AGC在深圳和苏州分别投资了49亿人民币和9亿人民币,建设工厂。疫情期间,为解决这两个项目所需的日本和欧洲的技术人员入境问题,中国政府给予了我们大力的支持,我们十分感激。”